深セントップウェルテクノロジー株式会社

Shenzhen Topwell Technology Co.，Ltd へようこそ。27 年以上の経験を持つ中国の大手製品製造会社です。工業デザイン、機械設計、金型設計・製作、二次加工、製品組立などのサービスを提供しております。プラスチック部品・製品のワンストップサービスも行っております。

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説明

PCB の技術能力

層	量産：2～58層 / パイロットラン：64層
最大厚さ	量産: 394mil (10mm) / パイロットラン: 17.5mm
材料	FR-4（標準FR4、中Tg FR4、Hi-Tg FR4、鉛フリーアセンブリ材料）、ハロゲンフリー、セラミック充填、テフロン、ポリイミド、BT、PPO、PPE、ハイブリッド、部分ハイブリッドなど
分。幅/間隔	内層: 3ミル/3ミル(HOZ)、外層: 4ミル/4ミル(1OZ)
最大銅の厚さ	UL認定済み: 6.0 OZ / パイロットラン: 12OZ
最小穴のサイズ	メカニカルドリル：8mil(0.2mm) レーザードリル：3mil(0.075mm)
最大。パネルサイズ	1150mm×560mm
アスペクト比	18:1
表面仕上げ	イマージョンゴールド (ENIG)、イマージョンシルバー、イマージョンスズ、ENEPIG、鉛フリー HAL、OSP、ハードゴールドメッキ、ソフトゴールド、選択仕上げ
特殊加工	埋め込み穴、止まり穴、埋め込み抵抗、埋め込み容量、ハイブリッド、部分ハイブリッド、部分高密度、バックドリル、抵抗制御